Bezolovnatý spájkovací drôt s nízkym rozstrekom

Certifikácie a súlad:Certifikované manažérstvo kvality ISO9001|V súlade s RoHS|V súlade s REACH|Certifikované IPC-J-STD-004B / 005

Tento produkt, navrhnutý pre presnú výrobu elektroniky, potláča rozstrekovanie taviva a tvorbu guľôčok spájky počas tepelných aplikácií. Starostlivým vyvážením pomeru živice-k-aktivátoru, tavidlo pri zahrievaní uvoľňuje expanzné plyny kontrolovaným a progresívnym spôsobom. Tento mechanizmus zabraňuje mikro-výbuchom typickým pre štandardné tavivové jadrá, eliminuje rozstrekovanie spájky, chráni susedné komponenty SMT pred defektmi mostíkov a minimalizuje zvyšky po spájkovaní.

Potlačenie rozstreku:Riadená tepelná aktivácia a regulované uvoľňovanie plynu minimalizujú mikro-výbuchy jadra tavidla, čím sa znižuje tvorba guľôčok spájky o viac ako 90 % v porovnaní so štandardnými drôtmi z kolofónie-.

Vlastnosti zvlhčovania:Optimalizovaná synergia zliatinového-toku podporuje rýchle šírenie na rozhraní medzi medenými (Cu), niklovými (Ni) a striebornými (Ag) povrchovými úpravami PCB (OSP, Immersion Ag, ENIG), čím sa dosiahne úplné pokrytie vankúšika a hladké konkávne zaoblenia.

Stabilita tepelnej aktivácie:Prah aktivačnej teploty je presne kalibrovaný, aby sa zabránilo predčasnému vyhoreniu taviva počas dlhých fáz predhrievania v profiloch selektívneho a robotického spájkovania.

Profil rezíduí:Nízko{0}}tuhé, halogenidové-alebo nízko{2}}halogenidové živicové matrice zanechávajú číry, -nevodivý a-korozívny film zvyškov s minimálnym rizikom iónovej kontaminácie, čo zjednodušuje následnú vizuálnu a automatizovanú optickú kontrolu (AOI).

Presnosť podávania drôtu:Vyrába sa prostredníctvom viacstupňového presného ťahania a mechanického vyrovnávania, aby sa zachovala tolerancia priemeru drôtu v rozmedzí ±0,02 mm, čím sa zaisťuje konzistentné podávanie prostredníctvom automatizovaných pneumatických alebo motorizovaných mechanizmov bez krútenia alebo zaseknutia.

Integrita zloženia zliatiny:Surové kovy pochádzajú z prvotriednych materiálov s čistotou vyššou alebo rovnou 99,9 %, overené pomocou optickej emisnej spektrometrie s indukčne viazanou plazmou (ICP-OES), aby sa zachovala prísna konzistencia eutektického a pastovitého rozsahu.

Redukcia defektov:Nižší výskyt guľôčok spájky, premostenia a mikro{0}}skratov priamo zvyšuje-výťažok prvého prechodu (FPY) o 15 % až 25 % na montážnych linkách s vysokou{4}}hustotou montáže na povrch a cez-diery, čím sa minimalizuje počet falošných-volaní AOI.

Úspora nákladov-za spracovanie:Odstránenie nadmerných zvyškov taviva a rozstreku znižuje alebo odstraňuje potrebu umývania rozpúšťadlami, ultrazvukového čistenia a intenzívneho manuálneho čistenia dosiek, čím sa znižujú celkové prevádzkové náklady (OPEX).

Optimalizácia priepustnosti:Rovnomerná dynamika podávania drôtu a kinetika rýchleho zmáčania sa prispôsobujú rýchlym cyklom požadovaným vo vysokorýchlostnej{0}}automatizácii robotov, selektívnych spájkovacích jednotkách a kontinuálnych výrobných bunkách.

Spoľahlivosť spoja:Husté vnútorné mikroštruktúry zvyšujú mechanickú pevnosť v šmyku, odolnosť proti tepelnej únave a elektrickú vodivosť, čím spĺňajú prísne výkonnostné parametre pre automobilové a priemyselné nasadenie s vysokými{0}}vibráciami.

Každá výrobná šarža prechádza pred balením a expedíciou prísnou viacstupňovou kontrolou-:

Štandardné maloobchodné a malé cievky:100 g, 200 g, 250 g, 500 g, 1 kg plastové cievky vybavené vnútornými vreckami s vysúšadlom odolným proti vlhkosti-.

Priemyselné hromadné balenie:Veľkokapacitné{0}}priemyselné cievky navrhnuté pre automatizované systémy podávania.

Privátne značky a OEM služby:Úplné prispôsobenie rozmerov cievok, priemerov otvorov v jadre, vlastných farebných cievok, laserom-leptaných štítkov na cievkach, značky na vonkajšom kartóne a lokalizovanej dokumentácie o dodržiavaní predpisov pre globálnych distribútorov a vlastníkov značiek.