Spájkovacia pasta-bez olova pri nízkej-tete
Charakteristika produktu
Flux System & Wetting
Systém taviva začlenený do tejto série spájkovacích pást bol formulovaný na základe prísneho výberu materiálovej vedy a komplexných protokolov overovania procesov. Táto formulácia, vyvinutá v súlade s mechanizmami tvorby intermetalických zlúčenín a princípmi kinetiky medzifázových reakcií, bola špeciálne navrhnutá tak, aby riešila charakteristické nízke-až{2}}teplotné charakteristiky spájkovania, ktoré sú vlastné systémom zliatiny SnBiAg. Patentované zloženie taviva podstatne znižuje povrchovú voľnú energiu roztavených bezolovnatých spájkovacích materiálov, pričom účinne minimalizuje medzifázové napätie medzi fázou tekutého kovu a povrchmi pokovovania podložky podložky. Tieto optimalizované vlastnosti spoločne zlepšujú dynamiku kapilárneho toku a schopnosti šírenia zmáčania v celej sekvencii spájkovania pretavením, čím zaisťujú vynikajúcu kvalitu tvorby intermetalickej spojovacej vrstvy na rozhraniach spájkovaných spojov.
Prispôsobivosť tlače šablóny
Pokiaľ ide o adaptabilitu procesu tlače na šablóny, tento produkt vykazuje výnimočnú prevádzkovú stabilitu počas nepretržitej výroby. Po oddelení od stien otvorov šablóny vykazujú nánosy spájkovacej pasty presnú geometrickú definíciu s dobre-definovanými okrajovými hranicami. Po nanesení na povrchy podložiek si materiál zachováva vynikajúce charakteristiky zachovania tvaru a robustnú priľnavosť počas celého intervalu pred-umiestňovaním, čím účinne zabraňuje deformácii zrútenia a periférnemu rozširovaniu, ktoré by inak ohrozilo presnosť umiestnenia a geometrickú integritu konečného spájkovaného spoja.
Okno procesu preformátovania
Okno procesu spájkovania pretavením pre tento produkt bolo navrhnuté so značnou voľnosťou, čo umožňuje zachovanie konzistentného a spoľahlivého výkonu spájkovania, aj keď sa parametre teplotného profilu odchyľujú od optimálnych nastavení v rámci prijateľných tolerancií. Táto charakteristika znižuje závislosť výrobnej linky od presnosti presnosti riadenia tepelnej zóny a súčasne zvyšuje schopnosť tolerancie voči chybám procesu a konzistentnosť výťažku šaržovej výroby v rôznych prevádzkových podmienkach.
Kvalita a spoľahlivosť spájkovania
Po dokončení procesu spájkovania výsledné spájkované spoje predstavujú geometricky rovnomerné a objemovo úplné konfigurácie s výrazným kovovým leskom a komplexným výkonom-vypĺňania otvorov tam, kde je to možné. Pravdepodobnosť výskytu charakteristických defektov spájkovania vrátane studených spojov, nedostatočného zmáčania, premostenia spájky a tvorby dutín zostáva počas výrobných cyklov na mimoriadne minimálnych úrovniach. Množstvá zvyškov taviva po pretavení, ktoré zostali na povrchu substrátu, sú zanedbateľné, čo potvrdzuje kompatibilitu s metodikami bez-čistého procesu. Tieto minimálne zvyšky neohrozujú následnú-spoľahlivosť kontaktu testovacej sondy v obvode a zároveň udržiavajú hodnoty izolačného odporu povrchu substrátu na zvýšených úrovniach, čím zaisťujú dlhodobú-stabilitu elektrického výkonu a funkčnú spoľahlivosť hotových zostáv.
Súlad so životným prostredím
Všetky varianty produktov v rámci tejto série plne vyhovujú požiadavkám smernice RoHS a príslušným environmentálnym regulačným špecifikáciám obmedzenej kontroly látok. Formulácie neobsahujú žiadne regulované prvky ťažkých kovov vrátane olova, kadmia alebo ortuti, čím sa tieto materiály klasifikujú ako ekologicky zodpovedné, žiadne -bezolovnaté{2}}spotrebné materiály na spájkovanie pre aplikácie s nízkou-až{4}}strednou teplotou.
Rozsah aplikácie
Cieľové domény
Táto séria produktov je navrhnutá na kompatibilné použitie s bezolovnatými-spájkovými zliatinami, ktoré vykazujú nízke-až{2}}stredné teplotné charakteristiky bodu topenia.
Hlavné aplikačné domény zahŕňajú vysokovýkonné{0}}osvetľovacie moduly LED a zostavy optických zdrojov
Komponenty tepelného manažmentu dosky plošných spojov s kovovým jadrom{0}
Výroba rádiofrekvenčných a vysokofrekvenčných{0}}tunerových modulov
Flexibilné prepojenie plochým káblom s plošnými spojmi
Elektronické súčiastky citlivé na{0}}teplotu
Viacvrstvové montážne dosky s plošnými spojmi vyžadujúce viaceré sekvenčné tepelné cykly spájkovania pretavením v priebehu výrobného procesu v rôznych kategóriách elektronických a elektrických produktov.
Špecifikácie produktu
| Zloženie zliatiny | Halogénová trieda | Veľkosť častíc | Číslo modelu | Technické výkonové charakteristiky |
|---|---|---|---|---|
| Sn64Bi35Ag1 | ROL1 | Typ 3 | WTO-LF2002 | Stredná úroveň aktivácie s vynikajúcimi charakteristikami toku roztavenej hmoty; navrhnuté pre aplikácie na tlač šablón a dávkovanie v prostrediach stredno{0}}teplotného spájkovacieho procesu |
| Sn64Bi35Ag1 | ROL1 | Typ 3 | WTO-LF2001-TS | Stredná úroveň aktivácie kompatibilná s metodikou tlače aj dávkovania; výnimočný výkon pri potlačení spájkovacej guľôčky so svetlým-farebným{1}}vzhľadom zvyškov vytvrdzovania; vylepšená schopnosť šírenia zmáčania vytvárajúca objemovo úplnú geometriu spoja s minimálnym-oxidačným zafarbením po spájkovaní |
| Sn64Bi35Ag1 | ROL0 | Typ 3 | SnBi35Ag1YM501/3B | Úplne bezhalogénové-zloženie s miernymi aktivačnými charakteristikami; špeciálne navrhnuté pre technológiu povrchovej montáže na tlač šablón; výrazná inhibícia spájkovacej guľôčky s vynikajúcim zmáčacím výkonom a objemovo kompletnou tvorbou spájkovaného spoja |
| Sn42Bi58 | ROL0 | Typ 2.2 | SnBi58YM520/2,2B | Úplne bezhalogénové-zloženie vhodné pre technológiu povrchovej montáže pripináčikom-v-prilepovaní-pretavením otvorov a aplikáciami na pripevnenie komponentov na riadenie teploty; vynikajúce vlastnosti potlačenia spájkovacej guľôčky s komplexným pokrytím zmáčaním a geometricky rovnomernými konfiguráciami spojov |
Populárne Tagy: olova-bezolovnatá nízkoteplotná spájkovacia pasta, Čína{1}}bezolovnatá nízkoteplotná spájkovacia pasta, výrobcovia, dodávatelia, továreň, Vysoko spoľahlivá spájkovacia pasta bez halogénov, Laserová spájkovacia pasta, Spájkovacia pasta na LED panely, Spájkovacia pasta na LED pásky, Spájkovacia pasta na chladiče, Polovodičová spájkovacia pasta
