Spájkovacia pasta na LED panely
Pokročilá nízkoteplotná-bezolovnatá{1}}spájková pasta navrhnutá pre presnú montáž elektroniky
Certifikované RoHS
Halogén-zdarma
V súlade s REACH
Prehľad produktov
Tento produkt je vyrobený z bezolovnatej-zliatiny s modifikovanou cín{0}bizmutom (SnBi) s tretím a štvrtým prvkom pridaným do bázy binárnej zliatiny na úpravu. Produkt je certifikovaný RoHS, neobsahuje halogén-a je v súlade s REACH. Rozsah tavenia je 135-145 stupňov, pričom maximálna teplota spájkovania je nastaviteľná na 170-180 stupňov, vhodná na balenie komponentov a spájkovanie, ktoré neznesú pretavenie pri vysokej teplote.
Technické princípy
Zliatinový systém
Binárna eutektická zliatina SnBi má teplotu topenia 138 stupňov, ale vykazuje problémy s krehkosťou. Tento produkt využíva dizajn kvartérnej zliatiny a obsahuje stopové prvky na dosiahnutie nasledujúcich vylepšení:
- Tvorba častíc druhej{0}}fázy počas tuhnutia na inhibíciu rastu zŕn
- Obohatenie o modifikujúce prvky na hraniciach zŕn na zvýšenie pevnosti väzby na hraniciach zŕn
- Zlepšenie plasticity zliatinovej matrice prostredníctvom mechanizmu tuhého roztoku
Flux System
Tok používa vzorec na báze kolofónie{0} s úrovňou aktivity ROL1. Aktivačná teplota zodpovedá bodu tavenia zliatiny.
Kľúčové vlastnosti:Zvyšky po{0}}spájkovaní majú izolačný odpor vyšší ako 1×10^10 Ω a neobsahujú žiadne halogenidové aktivátory.
Výkonnostné parametre
Mechanické vlastnosti
Push Test
O 20-35% vyššia
V podmienkach testovania balíka 0603 sú hodnoty tlaku spájkovaného spoja o 20-35 % vyššie ako pri zliatinách SnBiAg a SnBiCu
Pevnosť v šmyku
35-45MPa
Test cyklovania teploty
1000 cyklov
Spájkované spoje zostanú neporušené po 1000 cykloch pri -40 stupňoch až +85 stupňoch
Vlastnosti procesu
Proces tlače
Viskozita tlače: 170 ± 30 Pa.s (10 otáčok za minútu, 25 stupňov)
Pomer plochy clony šablóny môže byť až 0,5
Rýchlosť zmeny viskozity menej ako 15 % po 8 hodinách nepretržitej tlače
Miera prvého{0}}prechodu SPI dosahuje 98 % alebo viac
Proces vydávania
Dávkovacia viskozita: 70 ± 20 Pa.s (10 ot./min., 25 stupňov)
Variačný koeficient dávkovaného objemu riadený v rámci 3 %
Žiadny strunový jav
Post{0}}Indikátory spájkovania
Nízka miera výskytu spájkovacích guľôčok
Miera neplatnosti pod 15 %, v súlade s normami IPC{1}}A-610 Class 2/3
Povrchový izolačný odpor Je väčší alebo rovný 1×10^10 Ω
Vyhovuje IPC-A-610 triede 2/3
Aplikačné scenáre
LED priemysel
LED displeje: Montáž LED čipu pre displeje s rozstupom P1.0 a nižším
Balenie LED čipov: Spájkovanie na materiáloch držiakov EMC a SMC
Moduly podsvietenia: TV, monitor a montáž podsvietenia automobilov
Komponenty citlivé na teplotu{0}
Moduly kamier: snímače CMOS, spájkovanie súčiastok motora objektívu
MEMS zariadenia: Akcelerometer, balenie gyroskopu
Flexibilné obvody: FPC a zostava pevnej{0}}flex dosky
Prepracovanie aplikácií
Prepracovanie BGA: Zabránenie sekundárnym tepelným šokom na okolité komponenty
Sekundárne spájkovanie pretavením: Nízko{0}}tepelný krok pretavenia v zmiešaných montážnych procesoch
Parametre špecifikácie
| Parameter | Špecifikácia |
|---|---|
| Zloženie zliatiny | Bezolovnatá-kvartérna zliatina (na báze SnBi{1}}) |
| Halogén | žiadne |
| Typ toku | ROL1 |
| Veľkosť častíc prášku | T4 (25-38μm) |
| Viskozita tlače | 170±30 Pa.s |
| Viskozita dávkovania | 70±20 Pa.s |
| Obsah kovu | 88.0±2.0% |
| Obsah toku | 12.0±2.0% |
| Teplota topenia | 135-145 stupňov |
| Odporúčaná maximálna teplota | 170-180 stupňov |
| Odolnosť povrchovej izolácie | Väčšie alebo rovné 1 × 10^10 Ω |
| Rýchlosť tlače | 20-100 mm/s |
| Život šablóny | Väčšie alebo rovné 8 hodinám |
| Skladovacia teplota | 0-10 stupňov |
| Čas použiteľnosti | 6 mesiacov |
Parametre profilu preformátovania
| Etapa | Rozsah teplôt | Čas | Ramp Rate |
|---|---|---|---|
| Predhrievacia zóna | Izbová teplota→120 stupňov | - | 1-2 stupne/sec |
| Soak Zone | 100-120 stupňov | 60-90 sekúnd | - |
| Vyrovnávacia zóna | 120-140 stupňov | 30-60 sekúnd | - |
| Reflow zóna | Vrchol 170-180 stupňov | 40-70 sekúnd nad liquidus | - |
| Chladiaca zóna | 180 stupňov →Izbová teplota | - | Menej ako alebo rovné 4 stupňom/s |
Požiadavky na používanie
Po vybratí z chladničky nechajte pred otvorením 4 hodiny pri izbovej teplote
Nemiešajte novú a starú spájkovaciu pastu
Po otvorení spotrebujte do 72 hodín
Nepoužitú spájkovaciu pastu utesnite a ochlaďte
Spravujte inventár na princípe „prvý{0}}v{1}}prvý{2}} von
Populárne Tagy: spájkovacia pasta na LED panely, výrobcovia, dodávatelia, továreň na spájkovacie pasty na LED panely, Spájkovacia pasta JetPrinting, Laserová spájkovacia pasta, Spájkovacia pasta na LED pásky, Fotovoltaická spájkovacia pasta, Spájkovacia pasta na chladiče, Polovodičová spájkovacia pasta
