Bezplatná spájkovacia pasta-olova-vysokej spoľahlivosti
Žiadna -čistá spájkovacia pasta bez olova-, formulovaná s vysoko-spoľahlivým tavivom s vynikajúcou zmáčavosťou a spájkovateľnosťou, kombinovaná s práškom bezolovnatých zliatin s vysokou sféricitou a nízkym obsahom kyslíka, ktorý je vedecky zmiešaný. Spĺňa požiadavky na spájkovanie bezolovnatej-spájky a je ideálnou bezolovnatou-bezolovnatou-bezolovnatou spájkovacou pastou, ktorá je šetrná k životnému prostrediu na použitie v procesoch bezolovnatého-spájkovania.
Vlastnosti produktu
Systém Flux využíva vedecky vybrané materiály, špeciálne vyvinuté pre bezolovnatú{0}}spájku (systém SnAgCu), ktoré účinne znižuje voľnú energiu povrchu spájky, znižuje povrchové napätie a zlepšuje tekutosť a spájkovateľnosť roztavenej spájky.
Široké okno procesu pretavenia, dosahujúce vynikajúce výsledky spájkovania v širokom rozsahu teplôt.
Minimálne zvyšky po-spájkovaní, žiadne-čisté; vynikajúci test ICT, vysoký izolačný odpor povrchu, spoľahlivé elektrické vlastnosti.
Vynikajúci výkon pri nepretržitej tlači, silná odolnosť proti prchaniu, vhodný na tlač s jemným -rozstupom; vynikajúce vlastnosti pri uvoľňovaní/odformovaní šablóny, silná priľnavosť, odolná proti zosadnutiu.
Vynikajúca spájkovateľnosť: spájkované spoje sú plné, lesklé, so silným prienikom spájky a nízkou chybovosťou pri spájkovaní.
Neobsahuje žiadne látky zakázané RoHS, šetrnú k životnému prostrediu -čistú spájkovaciu pastu.
Aplikácie produktov
Kompatibilné s doskami plošných spojov s holou meďou, -pozlátené, HASL (Hot Air Solder Leveling), OSP (Organic Solderability Preservative) a ďalšími povrchovými úpravami, ako aj s bezolovnatými-zliatinami. Široko používaný v základných doskách počítačov, základných doskách mobilných telefónov, MP3/MP4 komunikačných zariadeniach, audio-vizuálnych zariadeniach, chladiacich zariadeniach, automobilových zariadeniach, prístrojoch a meracích prístrojoch, lekárskych zariadeniach a iných-spoľahlivých elektronických a elektrických produktoch.
Bezpečnosť
Počas procesu spájkovania pretavením vzniká malé množstvo prchavého plynu; je potrebné vetracie zariadenie, aby sa zabránilo rozptylu plynu. Podrobné bezpečnostné údaje nájdete v "Karta bezpečnostných údajov materiálu (MSDS)."
Pokyny pre aplikáciu
1. Skladovanie a používanie
Podmienky skladovania: Skladujte zapečatené pri teplote 0-10 stupňov, trvanlivosť 3-6 mesiacov (od dátumu výroby, mierne sa líši podľa modelu produktu).
Požiadavky na zahriatie: Pred použitím vyberte z chladničky a nechajte úplne zahriať na izbovú teplotu so stále utesneným uzáverom.
Požiadavky na miešanie: Po zahriatí miešajte ručným/automatickým miešačom 1-3 minúty (čas upravte podľa rýchlosti otáčania a teploty), aby ste zabezpečili rovnomerné premiešanie taviva a prášku zliatiny.
Manipulácia po{0}}otvorení:Použitá spájkovacia pasta by sa nemala miešať s nepoužitou spájkovacou pastou; po otvorení pevne uzavrite uzáver na zvyšnej spájkovacej paste, nenechávajte ho otvorený.
2. Tlač
Stierka: Materiál z nehrdzavejúcej ocele / polyuretánu, uhol tlače 40 stupňov -60 stupňov.
Spôsob tlače: Podporuje manuálnu, polo{0}}automatickú a plne automatickú strojovú tlač.
Rýchlosť tlače: Závisí od modelu produktu.
Čas zotrvania: Dokončite umiestnenie a spájkovanie do 8-12 hodín po tlači, aby ste predišli ovplyvneniu výsledkov.
Podmienky prostredia: Teplota 25±5 stupňov, relatívna vlhkosť 50±10%.
3. Balenie
500 g/fľaša
4. Profil pretavenia (skutočná teplota na spájkovanom povrchu)
Rýchlosť ohrevu: Menšia alebo rovná 4 stupňom /S
Zóna namáčania: 150-180 stupňov, trvanie 60-120S
Zóna pretavenia: Väčšia alebo rovná 217 stupňom, trvanie 40-100S
Špičková teplota: 238-250 stupňov
Rýchlosť ochladzovania: Menšia alebo rovná 4 stupňom /S, trvanie 40-100S
Tento produkt môže byť široko používaný v procesoch SMT, kompatibilný so spájkovaním zo štandardných{0}}súčiastok veľkosti (napríklad 0603, 0402, 0,5 rozstupu BGA) až po-súčiastky s jemným rozstupom (ako napríklad 0201, 01005, 0,4 rozstupu BGA, 0,3 rozstupu BGA).
Ukazovatele hodnotenia produktu
| Typ | Položka | Výkon | Testovacia metóda |
|---|---|---|---|
| Spájkovací prášok | Zloženie zliatiny | SnAgCu | -- |
| Teplota topenia | 217-222 stupňov | DSC | |
| Tvar prášku | Sférický | SEM | |
| Veľkosť častíc | T4 (25-38μm), T5 (15-38μm) | Metóda SEM + laser | |
| Vlastnosti taviva | Typ toku | RO | J-STD-004 |
| Aktivita toku | L0 alebo L1 | J-STD-004 | |
| Obsah halogenidov | 0 % alebo < 0,5 % | J-STD-004 | |
| Obsah halogénu | Bez pridania; alebo Cl<900ppm, Br<900ppm, Cl+Br<1500ppm | J-STD-004 | |
| Odolnosť povrchovej izolácie | >1×10⁹Ω | J-STD-004 | |
| Elektrochemická migrácia | Pass (bez migrácie) | J-STD-004 | |
| Korózia medeného zrkadla | Pass | J-STD-004 | |
| Fluoridový test | Pass | J-STD-004 | |
| Vlastnosti spájkovacej pasty | Viskozita | 170 ± 30 Pa.S | J-STD-004 |
| Tixotropný index | 0,4-0,6 (mierne sa líši v závislosti od produktovej série) | J-STD-004 | |
| Obsah taviva | 11.5±1% | J-STD-004 | |
| Pokles výkonnosti | Maximálne 0,3 mm | J-STD-004 | |
| Priľnavosť | Väčšie alebo rovné 1,3N (po 24H) | JIS Z 3284 | |
| Korózia medenej dosky | Pass | J-STD-004 | |
| Čas použiteľnosti | 6 mesiacov (neotvorené, skladované pri teplote 0-10 stupňov) | -- |
Tabuľka parametrov modelu produktu (I)
Tip: Vodorovným rolovaním zobrazíte všetky stĺpce parametrov.
| Výrobný model | Zliatina | Halogén | Veľkosť prášku | Vlastnosti produktu | Viskozita (Pa.s) | Obsah kovov (%) | Obsah toku (%) | SIR (Ω) | Rec. Rýchlosť tlače (mm/s) | Stencil Life (H) | Skladovacia teplota ( stupeň ) | Čas uloženia (mes.) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| WT0-LF-9400-GF | SAC305/SAC105/SAC307 | ROL0 | T4/T5 | 1. Vynikajúca výťažnosť tlače pri prvom prechode SP1-; 2. Svetlé spájkované spoje, bezfarebný transparentný zvyšok; 3. Minimálne zvyšky po spájkovaní pretavením; 4. Úplné bočné zvlhčenie na OF/NF bez dutín; 5. Nízka korózia, nízky zvyšok; 6. Kompatibilné s procesmi OSP-ENIG-HASL. | Tlač: 160±20, Dávkovanie: 60-130 (10 otáčok/min.) | 88.00±2.0 | 12.00±2.0 | Väčšie alebo rovné 1 × 10¹⁰ | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-4000-ADS / WT0-LF-4000-ADY | SAC305 | ROL1 | T4/T5 | 1. Vynikajúca výťažnosť tlače pri prvom prechode SP1-; 2. Svetlé post-spájkovanie, žltý zvyšok; 3. Kompatibilné s ultra-výrobkami s jemným tónom, stredná strana zvlhčovania na OF/NF; 4. Kompatibilné s procesmi OSP-ENIG-HASL. | 190 ± 20 (10 ot./min./min.) | 88.50±0.5 | 11.50±0.5 | Väčšie alebo rovné 1 × 10¹⁰ | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-1001F | SAC305/SAC105/SAC307 | ROL0 | T4 | 1. Kompatibilné s bezolovnatým-procesom, šetrné k životnému prostrediu,-nečisté; 2. Vynikajúce výsledky spájkovania v širokom rozsahu teplôt pretavenia; 3. Vysoký izolačný odpor povrchu, spoľahlivé elektrické vlastnosti. | 170±30 (10 ot./min./min.) | 88.75±0.5/88.5±1.0 | 11.30±0.5/11.5±1.0 | Väčšie alebo rovné 1 × 10¹⁰ | Menšie alebo rovné 80/20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-4000A-HRC / WT0-LF-4000A-HRB | SAC305/SAC105/SAC307 | ROL0 | T4 | 1. Bezolovnatý-systém s bezhalogénovým-tavivom; 2. Vynikajúca nepretržitá tlač, vhodná pre vysokú priepustnosť; 3. Plné a jasné pokrytie po spájkovaní-; 4. Široké okno preformátovania, kompatibilné s BGA/CSP/QFN a inými balíkmi. | 170±30 (10 ot./min./min.) | 88.5±1.0 | 11.5±1.0 | Väčšie alebo rovné 1 × 10¹⁰ | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-9600-HR | SnAg3,4Cu0,75 | ROL0 | T4 | 1. Vynikajúca nepretržitá tlač; 2. Vynikajúce výsledky spájkovania v širokom rozsahu teplôt pretavenia; 3. Vynikajúca spájkovateľnosť, nízka chybovosť; 4. Spoľahlivé elektrické vlastnosti. | 170±30 (10 ot./min./min.) | 88.5±1.0 | 11.5±1.0 | Väčšie alebo rovné 1 × 10¹⁰ | 0-40 | 8 | 0-10 | 6 |
| SAC305YM101 | SAC305/SAC307 | ROL1 | T4 | 1. Vynikajúca výťažnosť pri prvom-prechode SP1 pri tlači s jemným{3}}rozstupom; 2. Svetlé spájkované spoje, bezfarebný transparentný zvyšok; 3. Určené pre presné produkty, ako sú mobilné telefóny/inteligentné hodinky. | 190±30 (10 ot./min./min.) | 88.30±0.5 | 11.70±0.5 | Väčšie alebo rovné 1 × 10¹⁰ | Menšie alebo rovné 80 | 8 | 0-10 | 6 |
| SAC305NM333 | SAC305 | ROL0 | T4/T5 | 1. Vynikajúca stabilita tlače; 2. Vynikajúci výkon testu IKT. | 190±30 (10 ot./min./min.) | 88.50±2.0 | 11.50±2.0 | Väčšie alebo rovné 1 × 10¹⁰ | Menšie alebo rovné 80 | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-2000 | SAC305 | ROL1 | T3/T4 | 1. Klasický vyzretý produkt; 2. Vynikajúca výťažnosť tlače pri prvom prechode SP1-; 3. Kompatibilné s procesmi OSP-ENIG; 4. Dobrá expanzia a kontrakcia po-spájkovaní, vhodná pre automobilové konektory; 5. Vynikajúci tieniaci účinok. | 170±30 (10 ot./min./min.) | 88.60±0.3 | 11.40±0.3 | Väčšie alebo rovné 1 × 10¹⁰ | 20-100 | 12 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-9400-LV | SAC305/SAC105/SAC307 | ROL0 | T4/T5 | 1. Vynikajúca výťažnosť tlače pri prvom prechode SP1-; 2. Svetlé spájkované spoje, bezfarebný transparentný zvyšok; 3. Úplné bočné zvlhčenie na OF/NF bez dutín; 4. Nízka korózia, nízky zvyšok; 5. Kompatibilné s procesmi OSP-ENIG-HASL. | Tlač: 160±20, Dávkovanie: 60-130 (10 otáčok/min.) | 88.50±2.0 | 11.50±2.0 | Väčšie alebo rovné 1 × 10¹⁰ | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-6000A-DAN | SAC305 | ROL1 | T5 | Čakajúce online testovanie-zákazníka (vynikajúce laboratórne údaje) | 50±50 (10 otáčok/min.) | 86.00±2.0 | 14.00±2.0 | Väčšie alebo rovné 1 × 10¹⁰ | - | 8 | 0-10 | 3 |
| WT0-LF-8000-S | SAC305 | ROL1 | T6 | 1. Určené pre ultra-jemnú tlač MINILED; 2. Vynikajúci-veľmi{4}}vysoko presný výkon tlače s pevným bodom; 3. Vynikajúca-odolnosť voči oxidácii pri vysokých teplotách. | 130±30 (10 ot./min./min.) | 87.00±2.0 | 13.00±2.0 | Väčšie alebo rovné 1 × 10¹⁰ | - | - | 0-10 | 6 |
| SAC307YM101-Cl | SAC307 | ROL1 | T3 | 1. Dobrá stabilita tlače / viskozity, bezfarebný transparentný zvyšok; 2. Dobrá tepelná odolnosť, vhodná pre LED priemysel. | 200 ± 30 (10 ot./min.) | 88.30±0.5 | 11.70±0.5 | Väčšie alebo rovné 1 × 10¹⁰ | Menšie alebo rovné 80 | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-8300 | SAC307 | ROL1 | T3/T4 | 1. Mierna aktivita, všeobecné-aplikácie; 2. Spájkovanie-priateľské, nízke dutiny. | 170±30 (10 ot./min./min.) | 88.00±0.5/88.20±0.5 | 12.00±0.5/11.80±0.5 | Väčšie alebo rovné 1 × 10¹⁰ | Menšie alebo rovné 100 | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-6000A | SAC105 | ROL1 | T3/T4 | 1. Dobrá tvorba tlače, mierna aktivita, výborná roztierateľnosť tieniaceho rámu; 2. Výška bočného zmáčania > 50 %. | 190±30 (10 ot./min./min.) | 88.40±0.3 | 11.60±0.3 | Väčšie alebo rovné 1 × 10¹⁰ | 20-100 | 12 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-2002 / WT0-LF-2002-W | Sn64Bi35Ag1 | ROL1 | T3/T4 | 1. Stredná aktivita, dobrá tekutosť, vhodné pre aplikácie so strednou-teplotou; 2. Kompatibilné s tlačou a bodovým zváraním. | 150±30 (10 otáčok/min.) | 89.40±0.3 | 10.60±0.3 | Väčšie alebo rovné 1 × 10¹⁰ | 20-100 | 12 | 0-10 | 6 |
| SnPb35Ag1YM501 | Sn64Bi35Ag1 | ROL1 | T3 | 1. Stredná aktivita, vhodná pre SMT tlač, žiadne problémy s spájkovaním; 2. Dobré vlastnosti proti-prepadnutiu/zvlhčeniu, úplné spájkované spoje. | 170±30 (10 ot./min./min.) | 88.20±0.5 | 11.80±0.5 | Väčšie alebo rovné 1 × 10¹⁰ | Menšie alebo rovné 80 | 8 | 0-10 | 3 |
| SnPb58-YM520 | Sn42Bi58 | ROL1 | T3/T4 | 1. Bezhalogénové-, vhodné pre SMT cez-procesy s otvormi/chladičmi; 2. Dobré vlastnosti proti-prepadnutiu/zvlhčeniu, úplné spájkované spoje. | Fľaša/striekačka: 160±20, Striekačka: 100±30 (10 otáčok/min.) | 88.00±0.5 | 12.00±0.5 | Väčšie alebo rovné 1 × 10¹⁰ | Menšie alebo rovné 80 | 8 | 0-10 | 6 |
Spájkovacia pasta pre segmentované odvetvia
Špecializované formulácie spájkovacej pasty navrhnuté pre špecifické priemyselné požiadavky a náročné aplikácie.
Tabuľka parametrov modelu produktu (II)
Tip: Vodorovným rolovaním zobrazíte všetky stĺpce parametrov.
| Kategória | Výrobný model | Zliatina | Halogén | Veľkosť prášku | Vlastnosti produktu | Viskozita (Pa.s) | Obsah kovov (%) | Obsah toku (%) | SIR (Ω) | Rec. Rýchlosť tlače (mm/s) | Stencil Life (H) | Skladovacia teplota ( stupeň ) | Čas uloženia (mes.) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LED vyhradená spájkovacia pasta | WT0-LF-930-JC3 | Viacprvková-bezolovnatá-zliatina (170/180/190) | ROL0 | T4/T5 | 1. Vynikajúca výťažnosť tlače pri prvom prechode SP1-; 2. Pevnosť spájkovaného spoja v šmyku lepšia ako pri konvenčnom SnAgBiCu; 3. Svetlé spájkované spoje, bezfarebný transparentný zvyšok; 4. Široko kompatibilný s LED displejmi. | Tlač: 170±30, Dávkovanie: 70±20 (10 otáčok/min.) | 88.00±2.0 | 12.00±2.0 | Väčšie alebo rovné 1 × 10¹⁰ | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| Spájkovacia pasta s vysokým-striebrom | SnPb37YM800 / SnPbAgYM880 / SnPbBiYM800 | Modifikovaný strieborný prášok (SnPbAg4,0/1,2) | ROL0 | T3/T4/T5 | 1. Anti-premostenie, vynikajúca nepretržitá tlač/spájkovateľnosť; 2. Kompatibilné s procesmi montáže LED; 3. Špeciálne vyvinutý pre nízkoteplotné balenie LED chladiča-/ sekundárnu zostavu PCB. | 190±30/160±30 (10 otáčok/min.) | 90.00±1.0 | 10.00±1.0 | Väčšie alebo rovné 1 × 10¹⁰ | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| Spájkovacia pasta s flexibilným pásikom LED | WT0-LED-F / WT0-LED-2F | Sn3.4Ag3Bi1.4/Sn5.0Bi4.5Bi5 | ROL1 | T3/T4 | 1. Silná aktivita, vysoká pevnosť pri spájkovaní, kompatibilná s rôznymi medenými podložkami; 2. Zmáčacie spájkovanie pre rôzne zobrazenia rozstupov. | 110±80 (10 ot./min./min.) | 89.70±0.5/88.00±2.0 | 10.30±0.5/10.30±0.5 | Väčšie alebo rovné 1 × 10¹⁰ | 20-100 | 12 | 0-10 | 6 |
| Laserová spájkovacia pasta | SAC305YM300LS/AB | SAC305 | ROL0 | T4 | 1. Svetlé spájkované spoje, dobré zmáčanie, vhodné na pásové spájkovanie; 2. Vysoká stabilita, silná environmentálna adaptabilita. | 100±30 (10 otáčok/min.) | 86.00±0.3 | 14.00±0.3 | - | Menšie alebo rovné 100 | 8 | 0-10 | 6 |
| Laserová spájkovacia pasta | WT0-LF-2000-JC5 | SnAgCu/SnBiAg | ROL0 | T3/T4/T5 | 1. Kontrolovateľná viskozita, kompatibilná s procesmi dávkovania/tlače; 2. Dobrá spájkovateľnosť, vhodná na 300-sekundový dlhý čas spájkovania; 3. Minimálne organické zvyšky, transparentné, nečisté. | 30±10 (10 ot./min./min.) | 86.00±3.0 | 14.00±3.0 | Väčšie alebo rovné 1 × 10¹⁰ | - | 4 | -10-2 | 3 |
| Špeciálna spájkovacia pasta chladiča | SnPb58YM520-2B | Sn42Bi58 | ROL0 | T3 | 1. Bezhalogénové-, vhodné pre SMT cez-procesy s otvormi/chladičmi; 2. Dobré vlastnosti proti-prepadnutiu/zvlhčeniu, úplné spájkované spoje. | Fľaša/striekačka: 190±30, Striekačka: 100±30 (10 otáčok/min.) | 90.00±0.5/88.00±0.5 | 10.00±0.5/12.20±0.5 | Väčšie alebo rovné 1 × 10¹⁰ | Menšie alebo rovné 80 | 8 | 0-10 | 6 |
| Špeciálna spájkovacia pasta chladiča | WT0-LF-2001-7 / WT0-LF-2001-6B / WT0-LF-2001-6C | Sn42Bi58 | ROL0 | T3 | 1. Dobrá aktivita, spoľahlivé spájkovanie; 2. Priame pripojenie predohrevu, minimálny rozptyl spájkovania; 3. Minimálne zvyšky po-spájkovaní, žiadne medené fúzy; 4. Nekoroduje cín. | 150±30 (10 otáčok/min.) | 90.80±3.0 | 9.20±3.0 | - | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| Špeciálna spájkovacia pasta chladiča | SnPb58-YM520 | Sn42Bi58 | ROL0 | T3 | 1. Bezhalogénové-, vhodné pre SMT cez-procesy s otvormi/chladičmi; 2. Dobré vlastnosti proti-prepadnutiu/zvlhčeniu, úplné spájkované spoje. | Fľaša/striekačka: 190±30, Striekačka: 100±30 (10 otáčok/min.) | 90.00±0.5/88.00±0.5 | 10.00±0.5/12.20±0.5 | Väčšie alebo rovné 1 × 10¹⁰ | Menšie alebo rovné 80 | 8 | 0-10 | 6 |
| Špeciálna spájkovacia pasta chladiča | WT0-LF-2001-SS / WT0-LF-2001-FR | Sn42Bi58 | ROL1 | T3 | 1. Dobrá spájkovateľnosť, vhodná na spájkovanie zadnej dosky; 2. Vysoká pevnosť v ťahu, vhodná pre produkty s vysokou pevnosťou v ťahu-. | 150±30 (10 otáčok/min.) | 90.60±0.5 | 9.40±0.5 | - | Menšie alebo rovné 80 | 8 | 2-10 | 6 |
| BC procesná spájkovacia pasta | GW0909-GF | SnCu3P37/Sn62.8Pb36.8Ag0.4/Sn62.9Pb36.9Ag0.2 | ROL1 | T3/T4/T5 | Dobré medené zapuzdrenie, bez pretečenia spájky, vhodné na ochranu dlhých horúcich vreckových strojov / čipov. | 110±30 (10 ot./min./min.) | 88.50±0.5 | 11.50±0.5 | Väčšie alebo rovné 1 × 10¹⁰ | Menšie alebo rovné 80 | - | 0-10 | 6 |
| Spájkovacia pasta na konektory | GW0908 | SnBiAg37/Sn62.8Pb36.8Ag0.4/Sn62.9Pb36.9Ag0.2/Sn3Ag4Pb8814 | ROL0 | T3/T4/T5 | 1. Vynikajúci spájkovací výkon; 2. Vhodné na spájkovanie konektorov s olovnatým procesom; 3. Kompatibilné s procesom IBCT. | 100±80 (10 ot./min./min.) | 89.50±1/89.00±1 | 10.50±1/11.00±1 | Väčšie alebo rovné 1 × 10¹⁰ | - | - | 0-10 | 6 |
| Oblátková spájkovacia pasta | WT0-LF-9000-DA0 | SAC305/SnPb35Ag1 | ROL0 | T5/T6/T7 | Rovnomerné spájkované body, nevysychá počas-dlhodobej rekryštalizácie, nízka miera pórovitosti. | 40±20 (10 ot./min./min.) | 84.00±2.0 | 16.00±2.0 | Väčšie alebo rovné 1 × 10¹⁰ | - | - | 0-10 | 3 |
| Spájkovacia pasta pre diskrétne/napájacie zariadenie | WT0-LF-9600-GY / WT0-LF-9600-GZ / WT0-LF-9600-GD | SnPb92.5Ag2.5/Sn10Ag90/Sn6Ag96 | ROL0 | T3/T4/T4/T5 | 1. Vynikajúca zmáčacia sila, transparentné bezfarebné zvyšky po-spájkovaní; 2. Rovnomerné dlhodobé-starnutie, vynikajúca priľnavosť, žiadne bublinky po-spájkovaní. | 30±170/30±170/30±100 (10 otáčok/min.) | 87.00±3.0/87.00±2.0/87.00±2.0 | 13.00±3.0/13.00±2.0/13.00±2.0 | Väčšie alebo rovné 1 × 10¹⁰ | 20-100/-/- | 8/8/8 | 0-10 | 6/6/6 |
| Mäkká spájkovacia pasta | SC.0.YM1116WS / SAC305YM1116WS | Sn09,3Cu0,7/Sn6,5Ag3,0Cu0,5 | ROL0 | T4/T4/T5/T6 | 1. Vynikajúci výkon tlače pre mikro komponenty; 2. Dobrý zmáčací výkon/schopnosť; 3. Kompatibilné s viacerými bezolovnatými-zliatinami a povrchovými úpravami; 4. Zvyšky je možné umývať vodou-. | 200±20/200±30 (10 otáčok/min.) | 88.00±1 | 11.00±1/11.50±1 | Väčšie alebo rovné 1 × 10¹⁰ | Menšie alebo rovné 80/ menšie alebo rovné 80 | 8/8 | 0-10 | 6/6 |
| Dočasná spájkovacia pasta | WT0-LF-9400-GF | SAC305/105/307 | ROL0 | T3/T4/T5 | 1. Vynikajúca nepretržitá tlač; 2. Široké okno pretavenia, plné svetlé pokrytie spájkovaním po-spájkovaní; 3. Minimálne zvyšky, spoľahlivé elektrické vlastnosti; 4. Zvyšky je možné umývať vodou-. | Tlač: 160±20, Dávkovanie: 60-130 (10 otáčok/min.) | 88.00±2 | 12.00±2.0 | Väčšie alebo rovné 1 × 10¹⁰ | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| Tlačová spájkovacia pasta | WT0-LF-9100-PY | SAC305 | ROL1 | T4/T5 | 1. Kompatibilné s spájkovaním zliatinových dosiek; 2. Vysoká pevnosť pri spájkovaní. | 30-100 (10 otáčok/min.) | 84.00±2.0 | 16.00±2.0 | Väčšie alebo rovné 1 × 10¹⁰ | - | 8 | 0-10 | 3 |
| Vodou{0}}umývateľná spájkovacia pasta SMT | SnCu0.7YM116WS-2 / SAC305YM116WS-2 | SC007/SAC305 | ROL1 | T4 | 1. Zvyšky po-spájkovaní sú umývateľné vodou-; 2. Vynikajúci tlačový výkon/stabilita. | 200±20/200±30 (10 otáčok/min.) | 88.00±1/88.50±0.5 | 12.00±1.0/11.50±0.5 | -/ Väčšie alebo rovné 1×10¹⁰ | Menšie alebo rovné 80/ menšie alebo rovné 80 | 8/8 | 0-10 | 6/6 |
Populárne Tagy: vysoká-nulová spoľahlivosť-halogénová spájkovacia pasta, Čína vysoká-nulová spoľahlivosť{3}}výrobcovia, dodávatelia, továreň na halogénové spájkovacie pasty, Spájkovacia pasta JetPrinting, Spájkovacia pasta na LED panely, Spájkovacia pasta na LED pásky, Fotovoltaická spájkovacia pasta, Spájkovacia pasta na chladiče, Polovodičová spájkovacia pasta