Spájkovací drôt s kolofónnym jadrom SAC305

Spájkovací drôt s kolofónnym jadrom SAC305

Presný obsah striebra 3,0 % zvyšuje pevnosť v šmyku a odolnosť voči tepelnej únave, zatiaľ čo obsah medi 0,5 % zabraňuje nadmernému rozpúšťaniu medených vankúšikov pri dlhšom spájkovaní. Čistota zliatiny-do{4}}vsádzky sa monitoruje pomocou spektrometrickej analýzy, aby sa eliminovali poruchy zmáčania.
Zaslať požiadavku
Popis
Technické parametre

Spájkovací drôt s kolofónnym jadrom SAC305

 

Priemyselný-kvalitný olovený-bezplatný spájkovací drôt na montáž SMT a opravu PCB

 

Špecifikácie produktu a technické údaje

 

Parameter

Podrobnosti špecifikácie

Zloženie zliatiny

Sn96,5 / Ag3,0 / Cu0,5 (cín / striebro / meď)

Teplota topenia / rozsah

217 stupňov - 220 stupňov (eutektické správanie)

Typ toku

Kolofónne jadro / RMA (pomer jadra: 2,0 % - 3.0 %, prispôsobiteľné)

Rozsah priemeru

0,3 mm - 3.0 mm (k dispozícii sú prispôsobiteľné tolerancie)

Povrchová úprava

Žiarivá strieborná metalíza, lanko drôtu-bez oxidu

Súlad a štandardy

V súlade s RoHS, IPC-J-STD-004 / 006, JIS Z 3282

Štandardné balenie

500 g, 1 kg plastové cievky, vákuovo-utesnené vo vlhkom{3}}bariérových vreckách s vysúšadlom

 

Základné výkonové charakteristiky

 

Kontrolované zloženie zliatiny (Sn96,5/Ag3,0/Cu0,5):Presný obsah striebra 3,0 % zvyšuje pevnosť v šmyku a odolnosť voči tepelnej únave, zatiaľ čo obsah medi 0,5 % zabraňuje nadmernému rozpúšťaniu medených vankúšikov pri dlhšom spájkovaní. Čistota zliatiny-do{4}}vsádzky sa monitoruje pomocou spektrometrickej analýzy, aby sa eliminovali poruchy zmáčania.


Rýchle zmáčanie a nízke rezíduá:Vnútorné kolofónne jadro{0}}triedy RMA sa rýchlo aktivuje pri teplotách spájkovania (330 stupňov - 380 stupňov), pričom rozbíja povrchové oxidy na stopách medi a vývodoch komponentov. Zanecháva minimálny, -nekorozívny a vysoký-izolačný-odpor, ktorý spĺňa normy elektronickej čistoty.


Presné ťahanie a navíjanie drôtu:Vyrobené s prísnymi toleranciami priemeru a rovnomerným navíjaním na plastové cievky. To zabraňuje zaseknutiu v automatických spájkovacích staniciach a eliminuje prerušenia toku počas nepretržitého ručného{1}}spájkovania.

 

Sprievodca výberom priemeru

0,3 mm - 0.8 mm (jemná miera)

Navrhnuté pre jemné{0}}prepracovanie SMT, opravu mikro-elektroniky a hustú inštaláciu komponentov PCB.

1,0 mm - 1.5 mm (stredný rozmer)

Vhodné na všeobecnú{0}}montáž PCB s otvormi, elektronické konektory a viac{1}}spájkovanie káblových zväzkov.

2,0 mm - 3.0 mm (ťažký rozchod)

Používa sa vo výkonovej elektronike, prípojniciach, ťažkých terminálových spojoch a priemyselnej údržbe, kde sa vyžaduje vysoký objem spájky.

 

Kontrola kvality výroby

 

Čistota suroviny:Panenské kovy (99,99% čistý cín, striebro a meď) sa tavia pod krytom inertného plynu, aby sa eliminovala pena a vnútorné dutiny.


Vytláčanie a kreslenie:Laserové mikrometre nepretržite monitorujú priemer drôtu počas procesu ťahania za studena, aby sa zachovala prísna rozmerová jednotnosť.


Flux Core Injection:Automatická synchronizácia zaisťuje, že hmotnostné percento toku kolofónie zostáva stabilné (štandardne 2,2% alebo prispôsobené) po celej dĺžke drôtu.

 

Globálne prispôsobenie a služby OEM/ODM

 

Dostupná podpora OEM:Pre globálnych partnerov ponúkame flexibilné výrobné riešenia vrátane vlastného percenta taviva v jadre (napr. 2,0 % až 3,0 %), vlastnej hmotnosti cievky (250 g, 500 g, 1 kg) a balenia privátnych-štítkov prispôsobených špecifikáciám vašej značky.

 

FAQ

 

Otázka: Čo je spájkovací drôt SAC305?

Odpoveď: Spájkovací drôt SAC305 je bezolovnatá-zliatina spájky s obsahom 96,5 % cínu, 3,0 % striebra a 0,5 % medi. Je to jedna z najbežnejšie používaných bezolovnatých-spájkových zliatin na výrobu elektroniky.

Otázka: Prečo je SAC305 široko používaný v elektronike?

Odpoveď: SAC305 ponúka dobrú rovnováhu medzi spájkovateľnosťou, mechanickou pevnosťou, tepelnou spoľahlivosťou a environmentálnou zhodou. Je vhodný pre mnoho aplikácií na montáž PCB a výrobu elektroniky.

Otázka: Je spájkovací drôt SAC305 v súlade s RoHS?

Odpoveď: Áno, SAC305 je bezolovnatá-spájková zliatina bežne používaná pre elektronické produkty-v súlade s RoHS. Zákazníci by mali potvrdiť špecifické regulačné požiadavky podľa ich trhu.

Otázka: Aký je rozdiel medzi spájkovacím drôtom SAC305 a Sn63/Pb37?

Odpoveď: Hlavným rozdielom je zloženie zliatiny. SAC305 neobsahuje olovo-a topí sa pri približne 217 stupňoch, zatiaľ čo Sn63/Pb37 obsahuje olovo a má nižšiu teplotu topenia približne 183 stupňov . SAC305 je preferovaný tam, kde environmentálne predpisy vyžadujú bezolovnaté-materiály.

 

Populárne Tagy: sac305 kolofónny spájkovací drôt, Čína výrobcovia, dodávatelia, továreň na kolofónne jadro sac305

Zaslať požiadavku
Zaslať požiadavku