Prehľad produktu
Priemyselné riešenie-eutektického spájkovania|Priame továrenské zásobovanie
Spájkovací drôt s jadrom Sn63/Pb37 je eutektická zliatina vysokej{2}}čistoty zložená zo 63 % cínu (Sn) a 37 % olova (Pb). Táto zliatina, navrhnutá pre-spoľahlivú výrobu elektroniky, prepracovanie dosiek plošných spojov a priemyselnú montáž káblových zväzkov, prechádza priamo z kvapaliny do pevnej látky pri presnom jedinom teplotnom bode 183 stupňov (361 stupňov F) bez prechodnej plastovej fázy.
Toto ostré tavenie eliminuje polo{0}}pevnú zónu kaše, ktorá sa nachádza v ne-eutektických spájkach, čím zabraňuje narušeným spojom a defektom spájkovania za studena počas-vysokorýchlostných výrobných cyklov.
Hlavné technické výhody
1. Eutektické tepelné správanie (bod topenia 183 stupňov)
Okamžité tuhnutie:Presný pomer 63/37 zaisťuje okamžité zamrznutie po ochladení, zabraňuje tepelnému namáhaniu alebo posúvaniu komponentov pri automatizovanom a manuálnom spájkovaní.
Minimálne prepracovanie:Predvídateľná kinetika tavenia znižuje chybovosť výroby spôsobenú nekonzistentnosťou operátora alebo dlhodobým vystavením teplu.
2. Homogénna distribúcia toku v jadre
Vnútorná kontrola prázdnoty:Vyrába sa prostredníctvom viacstupňového ťahania s kontinuálnym vstrekovaním taviva inline, aby sa zachovala rovnomerná distribúcia jadra od vonkajšej cievky k vnútorným vrstvám, čím sa predchádza suchým spojom alebo nedostatku taviva.
Odstránenie oxidov:Formulácie na báze kolofónie{0}} aktívne odstraňujú povrchové oxidy medi a znižujú medzifázové povrchové napätie počas tepelnej aktivácie.
Dostupné stupne taviva:
- Kolofónia / RMA: Mierna aktivita pre všeobecnú elektroniku a medené substráty.
- Žiadne-Čisté: Nízky obsah halogenidov s minimálnymi-nevodivými a -korozívnymi-zvyškami po spájkovaní.
- Vodou{0}}rozpustná: Vysoká aktivita pre rýchle zmáčanie, odstrániteľná pomocou vodných čistiacich systémov.
3. Účinnosť zvlhčovania a roztierania
- Demonštruje rýchlu kapilárnu činnosť naprieč štandardnými elektronickými substrátmi vrátane holých medených dosiek plošných spojov, vopred pocínovaných vodičov komponentov, mosadzných vývodov a kolíkov konektorov.
- Adekvátne zmáčanie znižuje celkovú spotrebu spájky na spoj a vytvára robustné intermetalické spojovacie vrstvy pre stabilnú elektrickú vodivosť.
4. Rozmerová tolerancia a stabilita procesu
Presné kreslenie drôtu:Extrudované s prísnymi toleranciami mechanického priemeru (+/-0,02 mm), čo zaisťuje hladké podávanie bez zaseknutia-v automatických spájkovacích staniciach a laserom podporovaných systémoch.
Zníženie rozstreku:Optimalizovaný pomer toku-k{1}}kovu zabraňuje nadmernej expanzii plynu, znižuje rozstrekovanie toku a tvorbu dymu na pracovnom stole.
Technické špecifikácie
|
Parameter |
Podrobnosti špecifikácie |
|
Označenie zliatiny |
Sn63/Pb37 (cín 63 % / olovo 37 %) |
|
Klasifikácia zliatin |
Eutektická spájka |
|
Teplota topenia |
183 stupňov (361 stupňov F) |
|
Štandardný obsah toku |
1,0 % – 3,0 % (Prispôsobiteľné na požiadanie) |
|
Typy tokov |
Kolofónia, RMA, nie-čisté, vo vode-rozpustné |
|
Dostupné priemery |
0,3 mm, 0,5 mm, 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm, 2,0 mm a viac |
|
Povrchová úprava |
Žiarivá kovová, hladká kresba-bez oxidu |
|
Možnosti balenia |
100g, 500g, 1kg plastové cievky; priemyselné navijaky; tubové balenie |
Výroba a zabezpečenie kvality
Naše výrobné zariadenie presadzuje prísne kontroly procesov, aby sme zaručili-jednotnú{1}}konzistenciu pre globálnych distribútorov a{2}}výrobcov prvej úrovne:
Suroviny vysokej{0}}čistoty:Vyrába sa výlučne s použitím primárnych elektrolytických ingotov cínu a olova, pričom stopové nečistoty (Cu, Bi, Sb, Al) sú prísne pod medzinárodnými normami.
Spektrometrické overenie:Každá tavenina zliatiny sa analyzuje pomocou optickej emisnej spektroskopie, aby sa overil presný pomer 63/37 pred extrúziou drôtu.
Nepretržité priame monitorovanie:Automatizovaná kontrola kontroluje priemer drôtu, oválnosť a percento kontinuálneho toku, aby sa eliminovali vnútorné dutiny a prázdne vrecká tavidla.
Primárne aplikácie
Výroba elektroniky
SMT retuš-nahor, cez{1}}zostava PCB s otvorom a samostatné umiestnenie komponentov.
Elektrické zariadenia
Zapojenie ovládacieho panela, ukončenia káblových zväzkov a pripojenia relé.
Údržba a opravy
Prepracovanie spájkovaného spoja v spotrebnej elektronike, prístrojovom vybavení a telekomunikačnom hardvéri.
OEM a služby prispôsobenia
Na podporu vlastníkov značiek a veľkých-distribútorov poskytujeme flexibilné programy prispôsobenia:
Vlastné zloženie zliatin
Dostupné na požiadanie (napr. Sn60/Pb40 alebo prispôsobené zliatiny olova).
Balenie privátnej značky
Prispôsobené označenie cievky, neutrálne označovanie a tlač kartónov na podporu vašej regionálnej distribučnej siete.
Ukážkové testovanie
K dispozícii sú bezplatné cievky na vzorky na laboratórne testovanie, hodnotenie zmáčania a výrobné linky.
Často kladené otázky
Otázka: Čo odlišuje Sn63/Pb37 od Sn60/Pb40?
Odpoveď: Sn63/Pb37 je skutočná eutektická zliatina s jedným bodom topenia 183 stupňov. Sn60/Pb40 sa topí v krátkom rozsahu od 183 stupňov do 190 stupňov, pričom má úzku plastickú zónu. Sn63/Pb37 okamžite stuhne, vďaka čomu je menej náchylný na zlomeniny kĺbov{11}}spôsobené pohybom.
Otázka: Môže byť percento toku prispôsobené pre automatizované spájkovanie?
A: Áno. Štandardný obsah taviva sa udržiava na 2,0 %, ale špecifické výrobné linky vyžadujúce nižšie zvyšky alebo vyššiu aktivitu môžu špecifikovať vlastné rozsahy od 1,0 % do 3,0 %.
Otázka: Aké formáty balenia sú podporované pre veľkoobchodnú distribúciu?
Odpoveď: Dodávame štandardné cievky pre maloobchod a výrobu, spolu s vlastným označovaním OEM, neutrálnym balením a hromadnými hlavnými kartónmi pre medzinárodných dovozcov.
Populárne Tagy: spájkovací drôt s jadrom sn63/pb37, Čína výrobcovia spájkovacieho drôtu s jadrom sn63/pb37, dodávatelia, továreň
